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視頻 地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
初探六面體生成:實現「一鍵堆疊」的高效率流程。第三單元:局部錫球 (Local Bump) 建模實戰封裝核心組件:BGA/Micro-bump 的難點分析。局部加密技術:如何在維持全局 Stacker 邏輯下,針對錫球進行精細化處理。確保錫球與基板 (Substrate)、晶圓 (Die) 面間的節點匹配與應力傳遞精度。
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鄭鈞 Adam ??? 4月前
地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:如何為光學相干斷層掃描系統建模
本文將逐步如何在OpticStudio中創建商業上可用的OCT模型。模型系統健康人眼的角膜和虹膜(A)以及視膜組織(B)的橫截面圖像如下所示。 顏色變化對應於返迴光強度的變化。 這表明發生了重大變化。代表性的OCT系統如下所示。 光束應均勻地分成兩臂,其中一個在樣品體積上會聚,以最小化給定掃描的照射面積。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:如何為光學相干斷層掃描系統建模
帖子 Ansys Zemax光學設計軟件技術教程:眼科鏡片設計
本文了眼科鏡片的設計原理,並討論了鏡片、眼睛和視覺環境中對鏡片設計十分關鍵的參數,其中包括了常見鏡片材料(涵蓋了玻璃和聚合物)的玻璃目錄。本文不包括漸進式鏡片設計,儘管漸進式鏡片時常根據一般的鏡片曲率原則進行設計,但這些基礎的原則多以消除近視為目的,無法為特殊用途的鏡片設計提供太多的幫助。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
Ansys Zemax光學設計軟件技術教程:眼科鏡片設計
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:如何在OpticStudio中設計DOE透鏡或超穎透鏡
在此文章中,我們首先簡要一些可能的設計路線,並在MyZemax.com上提供完整的文章,其中提供有關自由空間和DOE /超穎透鏡中的相位佈和傳播方法的概念的詳細訊息,以及為這些應用程式定制的一些有用DLL。了特殊的相位輪廓設計。設計流程1.1 相位 -> 微觀結構 -> 實驗驗證在此過程中,用戶首先使用光線追跡方法設計DOE /超穎透鏡所需的相位。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:如何在OpticStudio中設計DOE透鏡或超穎透鏡
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